내년 3월 인수 마무리…전자·전장 반도체 모듈 사업에도 진출 계획

한화솔루션[009830]은 전자 사업 다각화를 위해 삼성전기[009150]의 통신 모듈 사업을 일부 인수한다고 30일 밝혔다.

한화솔루션과 삼성전기는 이날 인수 계약을 체결했으며, 내년 3월 말까지 인수를 위한 최종 절차를 마무리할 예정이다.

한화솔루션이 인수하는 통신모듈 사업 부문은 와이파이(WIFI)와 5G mmWave(밀리미터웨이브) 유기 기판 안테나 모듈 분야다.

한화솔루션은 현재 첨단소재 부문에서 모바일·디스플레이용 등 고기능성 필름을 만드는 전자소재 사업을 하고 있으며, 시너지 효과를 고려해 삼성전기의 통신 모듈 사업을 인수했다.

와이파이 모듈은 스마트폰 등 IT 기기 간의 통신에 사용되는 부품이다. 5G mmWave 안테나 모듈은 통신 기지국과 데이터를 초고속으로 주고받는 데 사용된다.

한화솔루션은 반도체 모듈 사업에도 진출할 계획이라고 밝혔다. 이는 대용량 데이터를 실시간으로 전송해야 하는 전자제품, 자동차 전장 등의 수요 증가에 대응하기 위한 것이다.

한화솔루션은 "기존 스마트폰에 통신 모듈을 공급하는 것을 넘어 모듈 기술을 활용해 빠르게 성장하는 무선 이어폰, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 기기 시장에도 진출할 계획"이라며 "특히 통신 기능이 탑재된 전자 기능을 연결하는 사물인터넷(IoT), 차량 인포테인먼트 등 전장 분야에서 통신 모듈의 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 기대한다"고 전망했다.